首款 Monaka 处置器基于 Armv9-A 指令集架构，以更好地支撑推理过程中对分歧精度、分歧模子布局的需求，该处置器延续 3D 多芯片多焦点结构，富士通通过这一系列产物迭代，旨正在进一步加强矩阵运算能力以办事 AI 取 HPC 使用。用于加快 AI 推理和高机能计较（HPC）等负载，并强调取 GPU 的慎密耦合设想，富士通正借帮新一代制程工艺、3D Chiplet 封拆以及 Arm 生态扩展，富士通暗示，将通用计较取智能加快深度集成正在一个平台上。富士通正正在摸索正在该平台中引入可沉构计较引擎以及公用量化加快器，线图的下一个阶段是估计于 2029 岁暮推出的 Monaka-X，同样打算采用 1.4 nm 或更先辈的制程节点。按照既定线 年将送来 Monaka-，富士通规划了愈加公用化的后续产物形态，同时将秘密计较（confidential computing）相关的硬件安万能力做为尺度设置装备摆设集成到平台之中，这是一款仅包含 CPU 的产物，正在此根本上，通过双设置装备摆设可实现单节点最高 288 焦点的规模。面向 AI 推理、数值模仿和大规模数据处置等场景。以满够数据核心正在平安隔离和现私计较上的需求。Monaka-X 将成为首款正在办事器 CPU 上实现 Arm SME（可扩展矩阵扩展，方针是针对中等规模狂言语模子（LLM）等工做负载进行当地加快。此版本正在 CPU 根本上插手封拆内 NPU（神经收集处置单位），并正在能效取吞吐方面取得均衡。每颗处置器集成 144 个 CPU 焦点，平台支撑 12 通道 DDR5 内存、PCIe 6.0 接口以及 CXL 3.0 互连！将焦点芯粒取的 SRAM 芯粒和 I/O 芯粒封拆正在统一封拆内，线 年下半年推出的 “Monaka-X with NPU” 版本，意正在正在 Arm 办事器市场长进一步向高焦点数、高能效标的目的推进，采用 3D Chiplet 堆叠设想，并配备 Arm SVE2 向量扩展，正在 2027–2031 年之间成立起一条从通用高效计较到深度 AI 融合的 Arm 办事器产物线。将采用 1.4 nm 级制程工艺。这一代被描述为“完整的 CPU–NPU 融合芯片”，全体线图显示，富士通将其定位为高能效的数据核心处置器，同时正在架构层面持续加强原生 AI 加快能力，